| Anzahl der Schichten | FPC: 2-8 Schichten, RFPC: 2-10 Schichten |
| Fertige Plattengröße (max.) | 500mm*1800mm |
| Große CCL-Marke | Doosan, Thinflex, Shengyi, Taiyo, DongYi |
| Toleranz für die Dicke der fertigen Platte | ±10% |
| Minimale mechanische Bohrung | 0,15 mm |
| Minimaler Laserbohrer | 0,10 mm Standard, 0,075 mm vorgerückt |
| Grundkupfer Dicke der Außenschicht | 1/3 OZ-1.5 OZ (0.012mm - 0.05mm) |
| Basis Kupfer Dicke der inneren Schicht | 1/3 OZ-1.5 OZ (0.012mm - 0.05mm) |
| Brettdicke (ohne Versteifung) | 0,07mm-2,0mm |
| Querschnittsverhältnis der plattierten Bohrung (Max) | 8:1 |
| Lochdurchmesser-Toleranz (PTH) | ±0,05 mm |
| Toleranz des Bohrungsdurchmessers (NPTH) | ±0,05 mm |
| Kupferdicke der PTH-Wand | 10μm min oder nach Kundenwunsch |
| Entwurfslinienbreite/Abstand der inneren Schicht (min) | 0,05/0,05 mm |
| Entwurfslinienbreite/Abstand der äußeren Schicht (min) | 0,05/0,05 mm |
| Lötstoppmaske Brückenbreite (Min) | 0,08 mm |
| Toleranz bei der Ausrichtung der Lötmaske | ±2mil (±0,05mm) |
| Deckschicht Brückenbreite (min) | 8mil (0,2mm) |
| Deckschicht-Ausrichtungstoleranz | ±6mil (±0,15mm) |
| Maßtoleranz (Bohrung zu Kante) | ±4mil (±0,1mm) |
| Test Kapazität | PAD-Größe min (0,1 mm), PAD-Teilung min (0,4 mm) |
| Profil-Methode | Laserschneiden, Stanzen |
| Versteifung Typ | PI, FR4, Aluminium, Edelstahl |
| Oberflächenbehandlung | HASL, ENIG, ENEPIG, Elektrolytisches Nickel-Gold, Weichgold, Hartgold, Chemisch Silber und OSP, Chemisch Zinn |