PCB-Fähigkeiten

Erfahren Sie mehr über unsere PCB-Fertigungs- und Montagekapazitäten

PCB-Spezifikationen

Eigenschaften	Fähigkeit	Beschreibung
Anzahl der Schichten	1~24 Schichten	Massenproduktion mit bis zu 22 Schichten
Material	FR-4, HF FR-4, FR-4 HTG, Aluminium-Kern, Keramik, PTFE	Spezifische Materialien sind auf Anfrage erhältlich
Maximale Abmessungen	610mm x 450mm; abhängig von der Laserbohrmaschine
Minimale Abmessungen	3mm*3mm
Maßtoleranz	±0,1mm
HDI-Fähigkeit	HDI: 1+1+N+1+1, 2+N+2. 3+N+3 (≥4 Aufträge erfordern Auswertung）
Impedanztoleranz	≥50Ω, ±8%; < 50Ω, ±4ohm
Dicke	0,2-0,4 mm (Bewertung erforderlich bei weniger als 0,2 mm oder mehr als 4 mm)
Dicken-Toleranz	±0,05~±0,1mm	Hängt von der Anzahl der Schichten ab
Dicke des Grundkupfers	Innere Schicht:8µm~150µm	Bis zu 175µm für Prototypen
Dicke des Grundkupfers	Äußere Schicht:8µm~140µm	Bis zu 175µm für Prototypen
Lötstoppmaske	Grün, Schwarz, Gelb, Rot, Weiß, Blau, Rot	Jede Farbe auf Anfrage
Oberfläche	HASL (verbleit/bleifrei), ENIG, OSP, Goldfinger, elektrolytisches Gold

Bohren

Eigenschaften	Fähigkeit	Beschreibung	Muster
Bohrer-Durchmesser	0,15~6,5mm Laserbohren: mindestens 0,1 mm, besser 0,075 mm
Bohrungsgröße Toleranz (plattiert)	±0,04 mm
Lochgrößentoleranz (nicht beschichtet)	±0,025 mm
Über Typ	Blind Via, Buried Via, Durchgangsbohrung
Min. Durchgangslochgröße/Durchmesser	0,15mm/0,25mm
Min. Plattierte Schlitze	0,55 mm
Min. Nicht-plattierte Schlitze	1,0 mm

Spurensuche

Eigenschaften	Fähigkeit	Beschreibung
Mindestspurbreite und -abstand (innere Schicht)	1/2 Unze: 0,075mm/0,075mm 1/1 Unze: 0,075/0,1 2/2 Unzen: 0,10/01,3
Mindestspurbreite und -abstand (äußere Schicht)	0,07 mm/0,07 mm
Toleranz der Spurweite	±20%	Bei einer Spur von 0,1 mm z. B. liegt die Breite der fertigen Spur zwischen 0,08 und 0,12 mm.
Min. ringförmiger Ring	0,18 mm	Abhängig von der Anzahl der Schichten
min. BGA-Pad	0,15 mm
Mindestbreite und -abstand des schraffierten Rasters	0,15mm/0,2mm	Für äußere Schichten
Min. über Loch zu verfolgen	0,18 mm	Abhängig von der Anzahl der Schichten

Lötmaske

Eigenschaften	Fähigkeit	Beschreibung
Lötstoppmaske Öffnung	1. Bei 2oz-Kupferbasis sollte die Lötstoppmaskenöffnung 0,075 mm größer sein als die ursprüngliche Leiterbahnbreite (nicht beschichtete Kante) 2. Zur Vermeidung von Lötbrücken können IC-Pads und SMT-Bauteilpads eine bis zu 0,04 mm größere Lötstoppmaskenöffnung pro Kante haben. 3. Die Lötstoppmaskenöffnung auf den Pads muss eine Mindestüberlappung der Lötstoppmaske von 0,05 mm auf dem Pad gewährleisten. 4. Die Lötstoppmaskenöffnung um die plattierten Kanten sollte um 0,02 mm vergrößert werden (Toleranz +/-0,03 mm, bei BGA um 0,04 mm). 5. Durchkontaktierungen müssen einen Abstand von mindestens 0,1 mm zu den Pads haben oder vollständig im Bereich der Lötpads liegen, da sie sonst zu Lunkern führen.
Lötstoppmaske Brücke	Mindestabstand der Pads 0,1 mm für Grün; Mindestabstand der Pads 0,15 mm für andere Farben	das Beste, was wir für Grün tun können, ist 0,07 und 0,1 für andere Farben; bitte bestätigen Sie uns bei Bedarf
Lötstoppmaske Farbe	Grün, Schwarz, Weiß, Gelb, Blau, Rot oder jede andere gewünschte Farbe	Grüner Lötstopplack ist kostenlos; andere Farben können entsprechend berechnet werden.
Via-in-Pad-Verfahren	1. mit Epoxidharz gefüllt und abgedeckt 2. kupferhaltige Paste Gefüllt&Gekappt	Vias werden entweder mit Epoxidharz oder Kupferpaste verschlossen und anschließend mit einer Oberflächenbeschichtung versehen, um eine undurchsichtige und glatte Oberfläche zu erhalten.
Dicke der Lötstoppmaske	1.die Spur Oberfläche: ≥6 µm 2. die Spurenecke: ≥5 µm 3. die Oberfläche des Grundmaterials: 20-40 µm (bei einer Gesamtdicke des Kupfers von weniger als 2 Unzen) 4. Wenn die Kupferdicke 2 Unzen übersteigt, ist ein doppelter Druck erforderlich, die Dicke auf der Grundmaterialoberfläche sollte 25-60 µm betragen.

Legende

Eigenschaften	Fähigkeit	Beschreibung
Mindestlinienbreite	0,12 mm
Minimale Texthöhe	0,6 mm
Minimum Pad/Via zu Text	0,25 mm	das Beste, was wir tun können, ist 0,2 mm, bitte lassen Sie uns bei Bedarf wissen
Siebdruck Farbe	Weiß, Schwarz, Gelb, Blau, Grün	jede Farbe nach Wunsch

Gliederung

Eigenschaften	Fähigkeit	Beschreibung
Weiterleitung	Mindestabstand zur Kante: 0,2 mm	1. die Toleranz des Umrisses: ±0,10 mm 2. maximale Abmessungen der Platte: 550×440mm 3. Schlitz, konkaver Schlitz und Öffnungsschlitzbreite: ≥0,8mm 4. minimaler Abstand von Loch zu Kante: -Für Plattendicke ≥0,4mm: ≥0,2mm -Für die Plattendicke <0,4mm: ≥0,25mm
Stanzen	Mindestabstand zur Kante: 0,25 mm	1. maximale Abmessungen der Platte: -Umriss: 350×350mm -Größe der Einheit: 160mm×200mm (ohne Batterie) -Maximale Größe der Batterieplatine: 125mm×145mm (mit A/B-Stanze) 2. Umrisstoleranz: ±0,1 mm, Grenzwert für nicht halogenhaltige Platten ±0,075 mm 3. Toleranz des Durchmessers: ±0,05 mm 4. minimaler Abstand zwischen Via und Kante: 0,25 mm 5. minimale Abmessungen der quadratischen Löcher: -Für Dicken ≤0,6mm: 0,8×0,8mm -Für die Dicke 0,6-1,3mm: 1,2×1,2mm -Für Dicken >1,3mm: 1,5×1,5mm
V-Ausschnitt	Mindestabstand zur Kante: 0,3 mm	1. Winkel: 20 Grad 2. maximale Abmessungen: -Automatisch: 620×620mm -Manuell: 300×300mm 3. minimale Abmessungen: -Automatisch: 200×200mm -Manuell: 80×40mm 4. V-CUT-Abstand (manuell): ≥9mm 5. V-CUT Tiefe: normalerweise basierend auf der Plattendicke, kann nach Bedarf angepasst werden 6. V-CUT Leiterbahn zum Platinenrand: -Manuell: Mindestens 3 mm erforderlich

Merkmal	Fähigkeit
Anzahl der Schichten	FPC: 2-8 Schichten, RFPC: 2-10 Schichten
Fertige Plattengröße (max.)	500mm*1800mm
Große CCL-Marke	Doosan, Thinflex, Shengyi, Taiyo, DongYi
Toleranz für die Dicke der fertigen Platte	±10%
Minimale mechanische Bohrung	0,15 mm
Minimaler Laserbohrer	0,10 mm Standard, 0,075 mm vorgerückt
Grundkupfer Dicke der Außenschicht	1/3 OZ-1.5 OZ (0.012mm - 0.05mm)
Basis Kupfer Dicke der inneren Schicht	1/3 OZ-1.5 OZ (0.012mm - 0.05mm)
Brettdicke (ohne Versteifung)	0,07mm-2,0mm
Querschnittsverhältnis der plattierten Bohrung (Max)	8:1
Lochdurchmesser-Toleranz (PTH)	±0,05 mm
Toleranz des Bohrungsdurchmessers (NPTH)	±0,05 mm
Kupferdicke der PTH-Wand	10μm min oder nach Kundenwunsch
Entwurfslinienbreite/Abstand der inneren Schicht (min)	0,05/0,05 mm
Entwurfslinienbreite/Abstand der äußeren Schicht (min)	0,05/0,05 mm
Lötstoppmaske Brückenbreite (Min)	0,08 mm
Toleranz bei der Ausrichtung der Lötmaske	±2mil (±0,05mm)
Deckschicht Brückenbreite (min)	8mil (0,2mm)
Deckschicht-Ausrichtungstoleranz	±6mil (±0,15mm)
Maßtoleranz (Bohrung zu Kante)	±4mil (±0,1mm)
Test Kapazität	PAD-Größe min (0,1 mm), PAD-Teilung min (0,4 mm)
Profil-Methode	Laserschneiden, Stanzen
Versteifung Typ	PI, FR4, Aluminium, Edelstahl
Oberflächenbehandlung	HASL, ENIG, ENEPIG, Elektrolytisches Nickel-Gold, Weichgold, Hartgold, Chemisch Silber und OSP, Chemisch Zinn

Prozess	Artikel	Produktionskapazitäten
Drucken	Maximal bedruckbare Größe	2000*250mm
	Druckgenauigkeit	±25μm (6σ)
	Wiederholgenauigkeit der Systemkalibrierung	±10μm (6σ)
	Erkennung des Abstreiferdrucks	Druck-Regelsystem
SPI	Min. erkennbarer Lotkugelabstand	100μm
	Genauigkeit der X-Y-Achse	0,5μm
	Fehlerquote	≤0.1%
SMT	Mindestgrößenbereich der Komponenten	0.60,3mm²-174150mm²
	Maximale Bauteilhöhe	25mm
	Maximales Bauteilgewicht	100g
	BGA/CSP Mindestkugelabstand und Kugeldurchmesser	0,30 mm, 0,15 mm
	Genauigkeit der Platzierung	±35μm (3σ), ±0,03° (3σ)
	Bereich der Brettgröße	5050mm²-1200370mm²
	Bereich der Plattendicke	0,3mm-6mm
AOI	Min. nachweisbare Komponente	1005
AOI	Inspektion von Lötstellen	3D-Inspektionsfähigkeit
Reflow-Löten	Temperaturgenauigkeit	±1°C
Reflow-Löten	Lötschutz	10 Zonen zweispurig
Röntgenstrahlen	Vergrößerung	Beliebige Vergrößerung; Systemvergrößerung 12000
	Auflösung	1μm/nm
	Dreh- und Kippblickwinkel	Beliebige ±45°+360° Drehung

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