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PCB 功能
了解我们的 PCB 制造和组装能力
PCB 规格
| 特点 | 能力 | 说明 | 模式 |
|---|---|---|---|
| 层数 | 1~24 层 | 批量生产多达 22 层 | |
| 材料 | FR-4、HF FR-4、FR-4 HTG、铝芯、陶瓷、PTFE | 可应要求提供具体材料 | |
| 最大尺寸 | 610 毫米 x 450 毫米；取决于激光钻孔机 |  |
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| 最小尺寸 | 3 毫米*3 毫米 | ||
| 尺寸公差 | ±0.1毫米 | ||
| 人类发展倡议能力 | HDI：1+1+N+1+1，2+N+2。3+N+3 （≥4 阶需要评估）。 | ||
| 阻抗公差 | ≥50Ω，±8%； < 50Ω，±4 欧姆 | ||
| 厚度 | 0.2-0.4 毫米（小于 0.2 毫米或大于 4 毫米时需要进行评估） | ||
| 厚度公差 | ±0.05~±0.1 毫米 | 取决于层数 | |
| 基底铜厚度 | 内层：8 微米~150 微米 | 原型最高 175 微米 | |
| 外层：8 微米~140 微米 | |||
| 防焊面罩 | 绿、黑、黄、红、白、蓝、红 | 可根据要求提供任何颜色 | |
| 表面处理 | HASL（有铅/无铅）、ENIG、OSP、金手指、电解金 |
钻孔
| 特点 | 能力 | 说明 | 模式 |
|---|---|---|---|
| 钻头直径 | 0.15~6.5 毫米 激光钻孔：最小 0.1 毫米，最大 0.075 毫米 |  |
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| 孔径公差（电镀） | ±0.04毫米 |  |
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| 孔径公差（无镀层） | ±0.025毫米 |  |
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| 通过类型 | 盲孔、埋孔、通孔 |  |
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| 最小通孔尺寸/直径 | 0.15 毫米/0.25 毫米 |  |
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| 最小电镀槽 | 0.55 毫米 |  |
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| 最小非电镀槽 | 1.0 毫米 |  |
痕迹
| 特点 | 能力 | 说明 | 模式 |
|---|---|---|---|
| 最小轨道宽度和间距（内层） | 1/2 盎司：0.075 毫米/0.075 毫米 1/1 盎司： 0.075/0.1 2/2 盎司： 0.10/01.3 |  |
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| 最小轨道宽度和间距（外层） | 0.07mm/0.07mm | ||
| 轨道宽度公差 | ±20% | 例如，对于 0.1 毫米的轨道，成品轨道宽度在 0.08 至 0.12 毫米之间。 | |
| 最小环形圈 | 0.18 毫米 | 取决于层数 |  |
| 最小值BGA 焊盘 | 0.15 毫米 |  |
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| 最小方格网宽度和间距 | 0.15 毫米/0.2 毫米 | 外层 |  |
| 最小孔径 | 0.18 毫米 | 取决于层数 |  |
焊接掩模
| 特点 | 能力 | 说明 | 图案 |
|---|---|---|---|
| 阻焊层开口 | 1.对于 2 盎司铜基，阻焊层开口应比原始迹线宽度（非电镀边缘）大 0.075 毫米 2.为防止焊桥，集成电路焊盘和 SMT 元件焊盘的阻焊层开口可在每条边上增大 0.04 毫米。 3.焊盘上的阻焊开孔必须确保焊盘上至少有 0.05 毫米的阻焊重叠 4.电镀边缘的阻焊开孔应增大 0.02 毫米（误差 +/-0.03 毫米，对于 BGA 应增大 0.04 毫米） 通孔设计必须与焊盘有 0.1 毫米或更大的间隙，或完全位于焊盘区域内，否则会造成空洞 |  |
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| 焊膜桥 | 绿色的最小焊盘间距为 0.1 毫米；其他颜色的最小焊盘间距为 0.15 毫米 | 绿色的最佳值为 0.07，其他颜色为 0.1；如有需要，请与我们确认 |  |
| 阻焊层颜色 | 绿色、黑色、白色、黄色、蓝色、红色或任何要求的颜色 | 绿色防焊膜免费提供，其他颜色可能会收取相应费用 | |
| 焊盘内通孔工艺 | 1.环氧树脂填充和封盖 2.铜膏填充和封盖 | 通孔用环氧树脂或铜膏堵塞，然后进行表面电镀，以达到不透明和光滑的效果。 |  |
| 阻焊层厚度 | 1.痕迹表面：≥6 微米 2.Trace Corner: ≥5 µm 3.基材表面：20-40 µm（铜总厚度小于 2 盎司时） 4.当铜厚度超过 2 盎司时，需要进行双重印刷，基材表面的厚度应为 25-60 µm |  |
图例
| 特点 | 能力 | 说明 | 图案 |
|---|---|---|---|
| 最小线宽 | 0.12 毫米 |  |
|
| 最小文字高度 | 0.6 毫米 |  |
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| 文本的最小便笺/通孔 | 0.25 毫米 | 我们能做的最好是 0.2 毫米，如有需要，请告知我们 |  |
| 丝印颜色 | 白、黑、黄、蓝、绿 | 任何颜色均可 |
概要
| 特点 | 能力 | 说明 | 图案 |
|---|---|---|---|
| 路由 | 到边缘的最小轨迹：0.2 毫米 | 1.外形公差：±0.10 毫米 2.最大电路板尺寸550×440 毫米 3.槽、凹槽和开口槽宽度：≥ 0.8 毫米 4.最小孔对边距离 -板厚≥0.4 毫米：≥0.2 毫米 -木板厚度 <0.4mm: ≥0.25mm | |
| 打孔 | 到边缘的最小轨迹：0.25 毫米 | 1.面板最大尺寸： -轮廓：350×350 毫米 -单位尺寸：160 毫米×200 毫米（非电池板） -电池板最大尺寸：125 毫米×145 毫米（使用 A/B 冲床） 2.轮廓公差：±0.1 毫米，无卤板限制 ±0.075 毫米 3.通孔直径公差：±0.05 毫米 4.Min via to edge distance：0.25 毫米 5.最小方孔尺寸 -厚度≤0.6 毫米：0.8×0.8 毫米 -厚度 0.6-1.3 毫米：1.2×1.2 毫米 -厚度大于 1.3 毫米：1.5×1.5 毫米 | |
| V形切割 | 到边缘的最小轨迹：0.3 毫米 | 1.角度：20 度 2.最大尺寸 -自动：620×620 毫米 -手动：300×300 毫米 3.最小尺寸 -自动：200×200 毫米 -手动：80×40 毫米 4.V-CUT 间距（手动）：≥9 毫米 5.V-CUT 深度：通常基于板厚，可根据需要调整 6.V-CUT 迹线至电路板边缘： -手动：最低要求 3 毫米 |
| 特点 | 能力 |
|---|---|
| 层数 | FPC：2-8 层，RFPC：2-10 层 |
| 成品纸板尺寸（最大） | 500 毫米*1800 毫米 |
| 主要 CCL 品牌 | 斗山、Thinflex、生益、大洋、东仪 |
| 成品板厚度公差 | ±10% |
| 最小机械钻孔 | 0.15 毫米 |
| 最小激光钻孔 | 0.10 毫米标准，0.075 毫米高级 |
| 外层铜基厚度 | 1/3 OZ-1.5 OZ（0.012 毫米 - 0.05 毫米） |
| 内层铜基厚度 | 1/3 OZ-1.5 OZ（0.012 毫米 - 0.05 毫米） |
| 板厚（不含加强筋） | 0.07mm-2.0mm |
| 镀孔纵横比（最大值） | 8:1 |
| 孔径公差 (PTH) | ±0.05毫米 |
| 孔径公差 (NPTH) | ±0.05毫米 |
| PTH 铜壁厚度 | 最小 10μm 或满足客户要求 |
| 设计线宽/内层空间（最小值） | 0.05/0.05 毫米 |
| 设计线宽/外层空间（最小值） | 0.05/0.05 毫米 |
| 阻焊桥宽度（最小值） | 0.08 毫米 |
| 焊接掩模对齐公差 | ±2毫米（±0.05毫米） |
| 桥面覆盖层宽度（最小值） | 8mil (0.2mm) |
| 覆盖层对齐公差 | ±6毫米（±0.15毫米） |
| 尺寸公差（孔至边缘） | ±4毫米（±0.1毫米） |
| 测试能力 | 最小 PAD 尺寸 (0.1mm)，最小 PAD 间距 (0.4mm) |
| 简介方法 | 激光切割、冲孔 |
| 加强筋类型 | PI、FR4、铝、不锈钢 |
| 表面处理 | HASL、ENIG、ENEPIG、电解镍金、软金、硬金、沉银和 OSP、沉锡 |
| 过程 | 项目 | 生产能力 |
|---|---|---|
| 印刷 | 最大打印尺寸 | 2000*250 毫米 |
| 印刷精度 | ±25μm (6σ) | |
| 系统校准重复精度 | ±10μm (6σ) | |
| 刮刀压力检测 | 压力闭环控制系统 | |
| SPI | 可检测到的最小焊球间距 | 100μm |
| X-Y 轴精度 | 0.5μm | |
| 错误率 | ≤0.1% | |
| SMT | 最小元件尺寸范围 | 0.6*0.3mm²-174*150 平方毫米 |
| 最大组件高度 | 25 毫米 | |
| 最大组件重量 | 100g | |
| BGA/CSP 最小球间距和球直径 | 0.30 毫米、0.15 毫米 | |
| 定位精度 | ±35μm（3σ），±0.03°（3σ） | |
| 电路板尺寸范围 | 5050mm²-1200370 平方毫米 | |
| 纸板厚度范围 | 0.3 毫米-6 毫米 | |
| AOI | 最小可检测成分 | 1005 |
| 焊点检查 | 三维检测能力 | |
| 回流焊接 | 温度精度 | ±1°C |
| 焊接保护 | 10 区双轨 | |
| X 射线 | 放大倍数 | 任意放大倍率；系统放大倍率 12000 |
| 决议 | 1 微米/纳米 | |
| 旋转角度和倾斜视角 | 任意 ±45°+360° 旋转 |
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