原型制作无起订量，我们还为商业客户提供特别优惠。最快 24 小时内交货。
作为众多行业领导者的长期战略供应商，Asunny 是您值得信赖的 PCB 制造商。我们的月产能为 300,000 m²。
我们的组装服务既适用于小批量生产，也适用于大批量生产。 我们的特色服务是柔性印刷电路板组装，日产量可达 10 万件。
产品说明
什么是 HDI 印刷电路板？
HDI 印刷电路板（高密度互连印刷电路板）代表了先进的印刷电路板技术，其布线密度大大高于传统电路板。根据 IPC-2226 标准，HDI 印刷电路板具有超细线路和空间（≤100 微米）、更小的通孔（<150 微米）和更高的连接焊盘密度，每平方厘米超过 20 个焊盘。HDI 技术采用精密的微盲孔和埋孔结构，可在紧凑的空间内实现复杂的布线，非常适合于要求高性能、外形尺寸较小的现代电子设备。
我们的长期合作伙伴
与我们合作的最终客户、EMS、OEM 和 ODM 公司。
Asunny 的目标是通过建立长期合作关系来增强合作伙伴的供应链，并努力成为最可靠的 PCB 供应商。在过去的三十年里，我们已经证明了自己有能力实现这一目标。
产品展示
Asunny 制造的特色 HDI PCB
与大多数只能制造中小批量产品的制造商不同，我们实际上可以大批量生产 HDI 印刷电路板。我们可以生产多达 3+N+3 的产品，并且能够制作盲孔、埋孔和通孔。我们的 HDI 终端客户包括比亚迪、小米、三星和荣耀等。
层数 16 层
申请： 服务器主板
层数 12 层
申请：远程 I/O 模块
层数8层
申请： 5G 物联网网关
层数 8 层
申请： 射频前端模块
层数 6 层
申请： 蓝牙 TWS 耳机主板
层数 6 层
申请： 智能手机电池保护
层数 6 层
申请：智能手机电池保护
层数 8 层
申请： 光学模块
HDI 印刷电路板组合
堆叠结构
了解不同的 HDI 印刷电路板堆积结构后，设计人员可以更轻松地分配层数、放置元件和规划布线路径。这有助于充分利用可用空间，提高 PCB 布局的整体效率。左图显示了最常见的 HDI 叠加结构。
HDI 印刷电路板制造能力
| 特点 | 能力 |
|---|---|
| 通过类型 | 盲孔、埋孔、通孔 |
| 层数 | 4~22 层（22 层以上需要评估） |
| 人类发展倡议建设 | HDI：1+1+N+1+1，2+N+2。3+N+3 （≥4 阶需要评估）。 |
| 最小机械钻孔 | 0.15 毫米 |
| 最小激光钻孔 | 0.10 毫米标准，0.075 毫米高级 |
| 最小控制钻孔深度 | PTH: 0.15mm; NPTH: 0.25mm |
| 铜重（成品） | 18μm - 70μm |
| 最小轨迹/间距 | 0.065 毫米/0.065 毫米 |
| PCB 厚度 | 0.2-0.4 毫米（小于 0.2 毫米或大于 4 毫米时需要进行评估） |
| 最大印刷电路板最大尺寸（成品） | 610 毫米 x 450 毫米；取决于激光钻孔机 |
| 材料 | FR4 标准、FR4 高性能、无卤 FR4、罗杰斯、伊索拉、橡木三井、生益，可根据要求定制 |
| 表面处理 | OSP、ENIG、浸锡、浸银、电解金、金手指 |
为什么选择我们
为何选择 Asunny 制作 HDI PCB？
Asunny 为各种应用提供 HDI PCB 制作服务。从消费电子、人工智能应用到工业控制等等。
凭借 30 年的行业经验，我们与 300 多家最终客户建立了广泛的项目合作关系。
我们可以生产三阶以下的 HDI 印刷电路板，也可以制作任意层的原型。我们还可提供带 SiP 设计的印刷电路板。
我们生产各种印刷电路板，并提供内部组装服务。您可以一站式完成所有项目的生产和组装。
我们在中国和欧洲都有服务团队。您可以随时通过电子邮件、电话或 Whatsapp 联系我们。
工作原理
印刷电路板订购流程
通过简化流程，我们可在 24 小时内给出任何报价，并在 15 天内完成大批量生产。
1.在线或通过电子邮件提交《索取资料书
上传或发送您的项目详细信息，包括 Gerber 文件、BOM 和其他文件
2.24 小时内报价和 EQ
我们将在 24 小时内向您发送我们的报价和 EQ
3.审查和付款
查看我们的报价并提供反馈。一切确认后，您可以使用在线支付或直接电汇支付订单。
4.质量检查和交付
付款后 24 小时内开始生产。您的印刷电路板和 PCBA 将通过 100% 质量检查，包括 AOI、飞针测试、电子夹具、目视检查等。我们提供跟踪运输和快递运输（1-3 天空运）。
了解我们广泛的产品和服务
我们的特色产品包括高级印刷电路板、挠性印刷电路板、刚挠结合印刷电路板和 HDI 印刷电路板等。我们还提供元件采购服务和组装服务。
制造业起价
- 原型制作周期 3~7 天
- 制造周期 15~20 天
- 层数 1~20
- 内部组装
- 可控阻抗 PCB
- 高速材料
制造业起价
- 原型制作周期：7~10 天
- 制造周期：15~20 天
- HDI 能力：高达 3+N+3
- 层数 1~20
- 内部组装
- 通过盲孔、埋入式、通孔
制造业起价
- 原型制作周期 3~5 天
- 制造周期 15~20 天
- 层数 1~10
- 内部组装
- 最大尺寸 2000 毫米*550 毫米
- 紧固件PI、FR4、钢、胶带
需要支持？
联系您的专职经理寻求支持
国际销售经理
常见问题
最热门的问题
如果您有任何其他问题，请联系我们寻求支持
对于电路复杂度较高的设计，采用盲孔和埋孔能提高制造良率并降低成本，与传统的通孔方法相比具有明显优势。
我们可以用激光钻最小 3 密耳（0.075 毫米）、最大 8 密耳（0.2 毫米）的孔。
预浸料最小厚度为 0.06 毫米，芯材最小厚度为 0.1 毫米
鉴于 HDI 印刷电路板的复杂性，标准交付周期为 8-10 天。我们需要您提供生产文件，以评估最快交付时间。请注意，我们将根据您的需求数量和提供的电路板设计收取快递服务费。
如果您与我们合作进行批量生产，我们可以退还您的原型制作费。请与我们联系，进一步了解我们为长期业务合作伙伴提供的服务。
我们拥有 ISO9001 等所有基本质量管理证书。请在 "关于我们 "部分查看我们的认证。我们的所有印刷电路板均按照 IPC-TM-650 标准进行测试。如果您的订单出现任何问题，您可以随时与指定的客户经理联系，进行产品更换或快速维修。
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